半导体基础知识-海力士半导体-陶瓷封装
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半导体基础知识-海力士半导体-陶瓷封装
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芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体基础知识-海力士半导体-陶瓷封装。 公司产品质量稳定,货源库存充实,价格合理优惠,配送交货及时。如若订购阔山科技的半导体制冷片,公司将在付款当天内进行发货,您的货款可以通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款进行支付。我司还将提供24小时在线咨询的售后服务。我公司郑重向你承诺:保证以良好的产品质量,以能让用户接受的亲民价格,让人满意称赞的售后服务,来答谢新老客户。

芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.78~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

在高速高精时代大环境下,阔山科技以客户为中心,以市场为导向,依法合规开展经营活动。公司将一如既往的供应高品质、高精度、有效能的半导体制冷片,以满足所有人群需求,不断为广大客户提供好的产品服务,立志成为有色金属矿产业界的知名企业。公司地址:淮口镇节能环保工业园节能大道99号,欢迎您对我们提出建议或意见。
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