中科院半导体所-半导体打一字-半导体光放大器
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中科院半导体所-半导体打一字-半导体光放大器
金堂阔山科技有限公司是主要对半导体制冷片进行开发、生产、销售的企业,生产技术力量雄厚、制造工艺水平成熟,质量监督体系完善。自公司2017-08-11以来,已在有色金属矿产领域占据主要地位,用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力,我司会再接再厉,生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。

中科院半导体所-半导体打一字-半导体光放大器。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃

芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

中科院半导体所-半导体打一字-半导体光放大器。
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.78~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技拥有高素质技术人员,以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础,建立现代化高效率机制,不断加强企业管理,提高经营效益生产半导体制冷片,产品质量保证,经久耐用,具有制冷制热的用途。我司树立“好服务是生命,企业满意是目的”的服务原则,在浙江杭州深受广大所有人群的认可与好评。
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