金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号，于2017-08-11创办，自成立以来就致力于半导体制冷片的生产与经营销售。公司拥有一大批专业技术人才，充分满足广大所有人群对产品的需求，为客户供应市场上好的半导体制冷片。

中科院半导体所-海力士半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-12703

外形尺寸：40*40*4mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

中科院半导体所-海力士半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.78~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技技术力量雄量，制造设备精良，检验手段成熟，现已发展成为集设备研发、生产制造、销售服务于一体的高新技术企业。阔山科技依靠高素质的员工，健全的工艺设备，完整的质量管理体系，24小时在线咨询的售后服务，不断开拓创新，为广大所有人群提供可靠的半导体制冷片。

阔山科技为做好服务和提高市场份额，先后在浙江杭州等地开展产品宣传活动，为公司的发展奠定基础。半导体制冷片占有的市场份额还有很大提升空间，欢迎周边地区相关代理商致电咨询。金堂阔山科技有限公司追求公司持续稳定发展，努力提升公司价值，实现更大的经济效益。期待您的加入，让我们携手共创更辉煌的明天！