金堂阔山科技有限公司成立于2017-08-11，是一家有色金属矿产各类产品，其中半导体制冷片为公司主导产品。凭借成熟的生产设备及专业的经营管理模式，公司产品以高品质、高价值销售于浙江杭州，深受所有人群的欢迎。

半导体激光打标机-仙童 半导体-半导体测试机。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

阔山科技供应的半导体制冷片已实现批发销售规模化。半导体制冷片在国内多个工程项目中出现了它的身影，在浙江杭州等地区收获一致好评。公司的销售网络覆盖多个省市地区证明了产品能够适应国内的有色金属矿产市场。凭借产品本身的质量优势，和24小时在线咨询的售后服务赢得了广大客户对产品的认可。

半导体激光打标机-仙童 半导体-半导体测试机。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号，是一直专注于半导体制冷片生产和研发的公司，产品的质量与服务都深受众多所有人群满意认可。我司努力提高售后服务质量 , 提升客户满意程度。如您想选购优异的半导体制冷片，欢迎前来咨询，我们有相关方面专业人员为您介绍我们的产品。