半导体硅片回收-半导体热敏电阻-半导体技术
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半导体硅片回收-半导体热敏电阻-半导体技术
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半导体硅片回收-半导体热敏电阻-半导体技术。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*4mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=3A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体硅片回收-半导体热敏电阻-半导体技术。 阔山科技本着专业执着,精益求精的精神,践行“质量是企业信誉的基石”的指导方针。从产品品质着手生产制造半导体制冷片,以客户的需求为生产的源动力,半导体制冷片有着良好的用户评价。坚持以“质量取胜”的生产原则,力求为想购买半导体制冷片的客户群众提供满意、放心的产品。
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