金堂阔山科技有限公司创始于2017-08-11。在竞争日益激烈的有色金属矿产行业中发愤图强、积极进取、力争上游，创办至今已为广大所有人群提供了数不胜数的好品质半导体制冷片，好的产品品质获得了所有人群一致肯定，在消费者中有口皆碑。

半导体测试仪-半导体激光脱毛-什么是半导体材料。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

以严格的质量标准控制，满足顾客对产品实物质量的期望和要求。规范化的质量管理渗透于每一个生产环节，完善的售后服务解除了每个用户的后顾之忧。金堂阔山科技有限公司出售的半导体制冷片质量有保障，对于售出的半导体制冷片，我们会在付款当天内发货，并提供24小时在线咨询的售后服务。

半导体测试仪-半导体激光脱毛-什么是半导体材料。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.78~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

在高速高精时代大环境下，阔山科技以客户为中心，以市场为导向，依法合规开展经营活动。公司将一如既往的供应高品质、高精度、有效能的半导体制冷片，以满足所有人群需求，不断为广大客户提供好的产品服务，立志成为有色金属矿产业界的知名企业。公司地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号，欢迎您对我们提出建议或意见。