半导体制冷片空调-半导体导电原理-薄膜电池
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半导体制冷片空调-半导体导电原理-薄膜电池
阔山科技综合实力雄厚,技术水平高,售后服务完善。公司勤于市场发展需求,致力于打造半导体制冷片生产、销售集成式服务,该产品用于制冷制热,因质量、生产工艺等方面言语,颇受所有人群欢迎,并且在浙江杭州极为好销售,产品种类、型号等可根据客户要求供应。
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芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


半导体制冷片空调-半导体导电原理-薄膜电池。
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
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