金堂阔山科技有限公司汇集众多人才，组建高素质人才队伍，于2017-08-11创立，现坐落在淮口镇节能环保工业园节能大道99号。公司主营半导体制冷片，成熟、的工艺，完善、严格的管理制度，为半导体制冷片的制造增添一份有力保障。凭借完善的管理体系、雄厚的技术力量以及成熟生产设备，阔山科技的产品深受所有人群的信赖，用户反馈良好。

成都阔山科技-海力士半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

成都阔山科技-海力士半导体-陶瓷封装。 多年的持续发展，阔山科技的规模不断发展壮大。我司供有完善的销售和售后团队的服务，已在所有人群中取得用户广泛的支持。公司注重产品质量，以及提供完善细致的服务，对于公司售出的半导体制冷片，公司不仅会在付款当天内准时发货，并且还提供24小时在线咨询的售后服务。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号，是一直专注于半导体制冷片生产和研发的公司，产品的质量与服务都深受众多所有人群满意认可。我司努力提高售后服务质量 , 提升客户满意程度。如您想选购优异的半导体制冷片，欢迎前来咨询，我们有相关方面专业人员为您介绍我们的产品。