半导体上市公司-半导体测试机-仙童 半导体
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面对变化,理性对待,充分沟通,诚意配合。金堂阔山科技有限公司拥有有效的服务效率和好的产品质量,生产供应半导体制冷片,充分了解客户所需,不断改进客户所要求的产品性能。公司屹立于有色金属矿产领域已多年,为解决半导体制冷片更新问题,公司会虚心采纳顾客的意见,依靠成熟的生产技术和严格的管理机制,为用户提供有效的产品。
半导体上市公司-半导体测试机-仙童 半导体。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
半导体上市公司-半导体测试机-仙童 半导体。 有品质才有市场,公司的产品以质量作为保证,广受所有人群的欢迎,供应的半导体制冷片若有需要也可以进行定制。我公司的半导体制冷片已通过批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的销售方式销往到了浙江杭州各地,用户对产品接受度高,为广大所有人群所欢迎。
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
在高速高精时代大环境下,阔山科技以客户为中心,以市场为导向,依法合规开展经营活动。公司将一如既往的供应高品质、高精度、有效能的半导体制冷片,以满足所有人群需求,不断为广大客户提供好的产品服务,立志成为有色金属矿产业界的企业。公司地址:淮口镇节能环保工业园节能大道99号,欢迎您对我们提出建议或意见。
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