半导体制空调-半导体应变计-什么是半导体材料
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半导体制空调-半导体应变计-什么是半导体材料
金堂阔山科技有限公司成立于2017-08-11,是一家专业从事半导体制冷片经营销售的有限责任公司。集研发、生产、销售、服务于一体。产品应用领域广泛,在有色金属矿产行业领域占有的市场,获得了众多用户的好评。严格质量过程控制,合同交货周期,至今已创下良好的信誉及口碑,以技术过硬、服务周到而享誉浙江杭州。

半导体制空调-半导体应变计-什么是半导体材料。
芯片型号:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*4mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=3A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体制空调-半导体应变计-什么是半导体材料。 阔山科技拥有高素质技术人员,以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础,建立现代化高效率机制,不断加强企业管理,提高经营效益生产半导体制冷片,产品质量保证,经久耐用,具有制冷制热的用途。我司树立“好服务是生命,企业满意是目的”的服务原则,在浙江杭州深受广大所有人群的认可与好评。
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