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⑴ 外观。折弯工序完成首件折弯后，首先依据图纸确认工件的折弯方向，注意折弯后工件表面的折弯压痕是否正常，零件工艺有无要求垫胶纸；折弯后压死边时折弯刀槽较小，注意检查压死边后两面是否有拉痕，压死边时需要防止死边变形；对已经完成电镀、氧化的工件，折弯时需要垫胶纸防止电镀、氧化面损伤。

⑵ 尺寸。注意图纸上带公差的尺寸，特别是圆孔或方孔到折弯边的尺寸，确认有无拉孔及拉裂变形的情况，插框及机箱类零件在图纸无特殊要求的情况下一般遵循上盖为正偏差、底座为负偏差的原则；注意检查折弯角度，尤其是非正常角度（如90°、45°）的折弯尺寸；关注工艺卡或图纸上标注所需的专用刀模。

⑶ 功能。有折弯适配治具的使用折弯适配治具检验，有相应组件适配的使用相应组件进行适配。

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⑴ 外观。沉孔首件加工完成后，依据图纸检查沉孔的规格、方向、位置、数量是否正确，注意检查下沉孔的外观是否存在不圆、刀痕等不良现象，注意清洁沉孔时留在工件表面上的碎屑及钻床台面的碎屑。

⑵ 尺寸。依图纸尺寸检测沉孔尺寸，对于装配螺钉及拉铆的沉孔以偏深为宜；依图纸检测沉孔的角度；在图纸没有要求时，对于压转轴（翻铆）的沉孔其深度以偏浅为宜，沉孔过深转轴就压不紧；用沉孔方式进行倒角时沉孔量不宜过大。

⑶ 功能。用对应的拉铆钉或螺钉进行适配，一般情况下螺钉面不允许超过产品表面。

1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。

2．热轧板SHCC，材料T≥3.0mm ,也是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。

3．镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于喷涂件。

4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。

5．铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。

6．铝型材；截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。表面处理同铝板。

7．不锈钢；主要用不作任何表面处理，、成本高。

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