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阔山科技招聘-半导体封装厂-光电子器件

供应商:金堂阔山科技有限公司【公司商铺】

所在地:四川省

联系人:张伟

价格:面议

品牌:阔山科技,,,,

发布时间:2020-11-13

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阔山科技招聘-半导体封装厂-光电子器件

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阔山科技招聘-半导体封装厂-光电子器件。

芯片型号:TEC1-12705

外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流:Imax=(额定电压启动时)

额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)

制冷功率:Qcmax 45-50W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12705

外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流:Imax=(额定电压启动时)

额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)

制冷功率:Qcmax 45-50W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


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