半导体制冷片空调-一微半导体-薄膜电池
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半导体制冷片空调-一微半导体-薄膜电池
面对变化,理性对待,充分沟通,诚意配合。金堂阔山科技有限公司拥有有效的服务效率和好的产品质量,生产供应半导体制冷片,充分了解客户所需,不断改进客户所要求的产品性能。公司屹立于有色金属矿产领域已多年,为解决半导体制冷片更新问题,公司会虚心采纳顾客的意见,依靠成熟的生产技术和严格的管理机制,为用户提供有效的产品。
半导体制冷片空调-一微半导体-薄膜电池。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
半导体制冷片空调-一微半导体-薄膜电池。 多年的持续发展,阔山科技的规模不断发展壮大。我司供有完善的销售和售后团队的服务,已在所有人群中取得用户广泛的支持。公司注重产品质量,以及提供完善细致的服务,对于公司售出的半导体制冷片,公司不仅会在付款当天内准时发货,并且还提供24小时在线咨询的售后服务。
芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技为做好服务和提高市场份额,先后在浙江杭州等地开展产品宣传活动,为公司的发展奠定基础。半导体制冷片占有的市场份额还有很大提升空间,欢迎周边地区相关代理商致电咨询。金堂阔山科技有限公司追求公司持续稳定发展,努力提升公司价值,实现更大的经济效益。期待您的加入,让我们携手共创更辉煌的明天!
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