半导体工程师-半导体热敏电阻-芯片上市公司
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半导体工程师-半导体热敏电阻-芯片上市公司
金堂阔山科技有限公司始建于2017-08-11,是一家有色金属矿产有限责任公司。公司主要生产半导体制冷片,经过多年的长期发展和技术革新,现已发展成一家专门的公司。为了扩大本行业市场需求,现诚邀广大的新老客户前来咨询,与我司共同建有质量文化的质量体系,创造有魅力、有灵魂的产品。

半导体工程师-半导体热敏电阻-芯片上市公司。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:40*40*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:3~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 68℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC16V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -60℃~90℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
半导体工程师-半导体热敏电阻-芯片上市公司。 一直以来,阔山科技都走在行业前列,在服务上不断地顾客的需求,在生产上不断地市场的需求。在客户正式下订单后,半导体制冷片可支持在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的方式支付货款,并且会在付款当天时间内为所有人群派送,运费买卖双方协商,力求交易过程中有效、便利。我司必将不懈努力,专注于对产品质量的追求。
金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号,是一直专注于半导体制冷片生产和研发的公司,产品的质量与服务都深受众多所有人群满意认可。我司努力提高售后服务质量 , 提升客户满意程度。如您想选购优异的半导体制冷片,欢迎前来咨询,我们有相关方面专业人员为您介绍我们的产品。
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