金堂阔山科技有限公司自2017-08-11成立以来，专注于为所有人群提供好的半导体制冷片。公司及时跟进潮流动态，立足新起点，开创新局面。拥有成熟的生产加工设备以及专业的包装生产流水线，新产品开发周期短、能力强，精度高，制造工艺成熟。欢迎广大所有人群前来合作。

半导体制冷片型号-半导体设备搬运-晟碟半导体。

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：40*40*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：3~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 68℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC16V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -60℃～90℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

有品质才有市场，公司的产品以质量作为保证，广受所有人群的欢迎，供应的半导体制冷片若有需要也可以进行定制。我公司的半导体制冷片已通过批发;零售; ;厂家 ;实体店销售;网上销售的销售方式销往到了浙江杭州各地，用户对产品接受度高，为广大所有人群所欢迎。

半导体制冷片型号-半导体设备搬运-晟碟半导体。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技是自主从事半导体制冷片的研发、设计、生产及销售的企业，致力于为市场提供半导体制冷片的多方位服务。公司专门引进了成熟的流水线生产装配和成熟技术的检验检测设备，引入了行业专业的技术和管理人才。在多年的有色金属矿产领域实践中，积累了丰富的实际操作经。我们公司的地址在淮口镇节能环保工业园节能大道99号，欢迎广大所有人群前来参观指导。