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中科院半导体所-晟碟半导体-半导体并购

供应商:金堂阔山科技有限公司【公司商铺】

所在地:四川省

联系人:张伟

价格:面议

品牌:阔山科技,,,,

发布时间:2020-12-06

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【产品详情】中科院半导体所-晟碟半导体-半导体并购

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中科院半导体所-晟碟半导体-半导体并购

金堂阔山科技有限公司自2017-08-11成立以来,专注于为所有人群提供好的半导体制冷片。公司及时跟进潮流动态,立足新起点,开创新局面。拥有成熟的生产加工设备以及专业的包装生产流水线,新产品开发周期短、能力强,精度高,制造工艺成熟。欢迎广大所有人群前来合作。

中科院半导体所-晟碟半导体-半导体并购。

芯片型号:TEC1-12710

外形尺寸:40*40*5mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:3~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 68℃以上。

工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)

额定电压:DC16V(Vmax:19.5V)

制冷功率:Qcmax 45-80W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -60℃~90℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12710

外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.78~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)

额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)

制冷功率:Qcmax 45-70W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


中科院半导体所-晟碟半导体-半导体并购。

芯片型号:TEC1-12705

外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流:Imax=(额定电压启动时)

额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)

制冷功率:Qcmax 45-50W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


正视挑战,增强信心,创造辉煌。在成功取代传统制造工业的同时,满足了现代生产高效率,高稳定性和可靠性的精微加工的要求。阔山科技俨然成为一家的半导体制冷片生产企业,供应的半导体制冷片受到广大所有人群的一致好评,产品在制冷制热拥有良好的表现。

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