扩散炉-bcd半导体-磁屏蔽材料
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扩散炉-bcd半导体-磁屏蔽材料
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扩散炉-bcd半导体-磁屏蔽材料。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技拥有成熟的生产制造设备,雄厚的科学技术力量,以及现代化的质量检测手段和的售后服务。通过严格的产品管理体系,公司有着良好的企业信誉,产品遍布浙江杭州各地。本公司通过批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的销售方式将优等品的半导体制冷片供应给有色金属矿产市场,我们的产品优异,价格公道,请您放心购买。
扩散炉-bcd半导体-磁屏蔽材料。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
金堂阔山科技有限公司的发展离不开社会各界的关心与支持。回顾过去,展望未来,阔山科技将不断努力为所有人群提供好的半导体制冷片。公司实施专业化、集约化的经营策略,发挥公司各方面的优势,专注发展机械五金产业。凭借多年经验,整合有效的解决方案,终提升客户价值,实现双赢。我们愿与您携手合作,共创美好明天。欢迎各界朋友莅临指导!地址淮口镇节能环保工业园节能大道99号。
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