金堂阔山科技有限公司创始于2017-08-11。在竞争日益激烈的有色金属矿产行业中发愤图强、积极进取、力争上游，创办至今已为广大所有人群提供了数不胜数的好品质半导体制冷片，好的产品品质获得了所有人群一致肯定，在消费者中有口皆碑。

半导体激光器的应用-仙童 半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.78~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

半导体激光器的应用-仙童 半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技强化竞争意识，营造团队精神。采取有色金属矿产行业中的傲人成绩，创造了同行业中的商业奇迹，这当然源于公司对产品质量的不懈追求，力求将有品质且具有制冷制热用途的半导体制冷片奉献给广大客户群众。

阔山科技供应的半导体制冷片已实现批发销售规模化。半导体制冷片在国内多个工程项目中出现了它的身影，在浙江杭州等地区收获一致好评。公司的销售网络覆盖多个省市地区证明了产品能够适应国内的有色金属矿产市场。凭借产品本身的质量优势，和24小时在线咨询的售后服务赢得了广大客户对产品的认可。

金堂阔山科技有限公司的发展离不开社会各界的关心与支持。回顾过去，展望未来，阔山科技将不断努力为所有人群提供好的半导体制冷片。公司实施专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，专注发展机械五金产业。凭借多年经验，整合有效的解决方案，终提升客户价值，实现双赢。我们愿与您携手合作，共创美好明天。欢迎各界朋友莅临指导！地址淮口镇节能环保工业园节能大道99号。