金堂阔山科技有限公司拥有一支经验丰富、实力过硬的生产销售队伍，专注于半导体制冷片的生产和研发，自成立以来，始终把客户的利益放在靠前，不断引进吸收国内外同行的设计理念和制造技术，在有色金属矿产行业中成绩显著，并积极为客户开发低成本，高生产效率，满足客户需要的新产品。公司立志为广大所有人群提供优异的半导体制冷片产品，始终坚持诚信和互惠原则，坚持用真诚的服务去打动客户。

半导体封装设备-光电 半导体-半导体测试机。

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

半导体封装设备-光电 半导体-半导体测试机。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

金堂阔山科技有限公司坚持以人为本战略，拥有一批高素质技术人员和经验丰富的销售队伍。主要以半导体制冷片的生产销售为主要经营方向，产品主要用于制冷制热，在浙江杭州一直好销售不衰，用户热情不减。阔山科技的宗旨是求真、创新、有效，欢迎国内外志同道合的朋友联系我司，洽谈合作。

成熟的销售网络渠道，专业的售后服务队伍，依托特别的经验和过人的技术，使阔山科技的半导体制冷片在众多同类产品中脱颖而出，用户遍布全国。公司一贯遵循 “诚信为本、质优价廉” 的经营理念，多年来发展良好，公司还将继续往这条路走下去，我们有理由相信阔山科技的明天会更加美好。愿与广大客户缔结良好合作关系，欢迎前来参观合作。