半导体制冷空调-半导体集成-半导体激光照射
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半导体制冷空调-半导体集成-半导体激光照射
金堂阔山科技有限公司是主要对半导体制冷片进行开发、生产、销售的企业,生产技术力量雄厚、制造工艺水平成熟,质量监督体系。自公司2017-08-11以来,已在有色金属矿产领域占据主要地位,用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力,我司会再接再厉,生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。


半导体制冷空调-半导体集成-半导体激光照射。
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.78~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


半导体制冷空调-半导体集成-半导体激光照射。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技经过多年努力经营,如今已经发展成为一家拥有生产经营水准公司。公司大规模生产半导体制冷片,产品的库存充足,服务于浙江杭州地区。勇于创新、持续改善是企业文化的精髓。我们始终坚持“诚信合作制作,品质经营”的创业理念,为广大客户供应好的产品。
阔山科技是自主从事半导体制冷片的研发、设计、生产及销售的企业,致力于为市场提供半导体制冷片的多方位服务。公司专门引进了成熟的流水线生产装配和成熟技术的检验检测设备,引入了行业专业的技术和管理人才。在多年的有色金属矿产领域实践中,积累了丰富的实际操作经。我们公司的地址在淮口镇节能环保工业园节能大道99号,欢迎广大所有人群前来参观指导。
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