半导体电路-p 半导体-中镓半导体
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半导体电路-p 半导体-中镓半导体
能为广大客户服务是我司的荣幸,我司提供的半导体制冷片在生产制造中,有专人监管,对每批产品进行严格把关,产品质量可靠。半导体制冷片以所有人群为主要销售对象,有很好的口碑。阔山科技同样将以更优的品质、更满意的服务、更合理的价格回馈广大客户。
半导体电路-p 半导体-中镓半导体。 金堂阔山科技有限公司,成立于2017-08-11,经过时间的历练与快速发展,造就今日阔山科技产品质量的基础。我司坚持以人为本,诚信务实,创新进取,回报社会。供应的半导体制冷片,全部采用的生产原料,产品质量值得信赖,广大客户可放心使用。


芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


半导体电路-p 半导体-中镓半导体。
芯片型号:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*4mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=3A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

阔山科技为做好服务和提高市场份额,先后在浙江杭州等地开展产品宣传活动,为公司的发展奠定基础。半导体制冷片占有的市场份额还有很大提升空间,欢迎周边地区相关代理商致电咨询。金堂阔山科技有限公司追求公司持续稳定发展,努力提升公司价值,实现更大的经济效益。期待您的加入,让我们携手共创更辉煌的明天!
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