半导体层-半导体导电原理-三星 半导体
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半导体层-半导体导电原理-三星 半导体
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芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
半导体层-半导体导电原理-三星 半导体。 公司的主要经营方向是销售,敢于尝试新方法,在销售范围内采用批发;零售;;厂家;实体店销售;网上销售的方式,为浙江杭州的所有人群提供半导体制冷片。如若您选择我司的产品,我们基于“急用户所急,想用户所想”的立场,将以陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输的方式发货,敬请耐心跟进商品的物流信息及时查收。
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.78~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
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