多方位发展的金堂阔山科技有限公司主营半导体制冷片，集研发、生产、销售于一体。自成立以来，就具备良好的方案设计、项目策划能力，提供流程规范化整体方案解决服务，在有色金属矿产行业领域保持较高地位。公司以良好的信誉、优异的产品等雄厚的综合实力享誉浙江杭州各地，产品也深得用户信赖。

半导体封装设备-半导体的特点-光电 半导体。

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技是一家具有实力的半导体制冷片生产企业，一直把满足客户要求作为企业经营的核心，严把质量关口，努力提 率是我们的目标。我司坚持不懈，努力为所有人群提供适应市场需求的半导体制冷片。“创新产品种类，严格质量控制”，公司遵循着这样的原则，持续为客户提供有口碑的半导体制冷片。

半导体封装设备-半导体的特点-光电 半导体。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

“追求”长期是我们的主题，我们将励精图治，再创佳绩，力争上游。我司经营优良的半导体制冷片，产品质量优异，也为所有人群提供多方位的服务。阔山科技坚持用诚信谋发展，对设备质量要求严格，设有专业的技术人员负责质量把关，受到广大所有人群的支持。欢迎有意向的客户前来参观指导合作！地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号