金堂阔山科技有限公司自2017-08-11成立以来，专注于为所有人群提供好的半导体制冷片。公司及时跟进潮流动态，立足新起点，开创新局面。拥有成熟的生产加工设备以及可靠的包装生产流水线，新产品开发周期短、能力强，精度高，制造工艺成熟。欢迎广大所有人群前来合作。

半导体制冷片diy空调-磁屏蔽材料-p 半导体。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技技术力量雄量，制造设备精良，检验手段成熟，现已发展成为集设备研发、生产制造、销售服务于一体的高新技术企业。阔山科技依靠高素质的员工，健全的工艺设备，完整的质量管理体系，24小时在线咨询的售后服务，不断开拓创新，为广大所有人群提供可靠的半导体制冷片。

半导体制冷片diy空调-磁屏蔽材料-p 半导体。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.78~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技一惯奉行互惠互利、诚实守信和积极开拓的精神，以优异的半导体制冷片，优良的服务、公平的价格赢得市场，阔山科技携全体员工热忱欢迎您前来光临指导，竭诚感谢您的厚爱和惠顾。公司地址淮口镇节能环保工业园节能大道99号