半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件
【产品详情】半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件
查看该公司全部产品>>
半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件
金堂阔山科技有限公司成立于2017-08-11,是一家有色金属矿产各类产品,其中半导体制冷片为公司主导产品。凭借成熟的生产设备及可靠的经营管理模式,公司产品以高品质、高价值销售于浙江杭州,深受所有人群的欢迎。


半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件。
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃

公司产品质量稳定,货源库存充实,价格合理优惠,配送交货及时。如若订购阔山科技的半导体制冷片,公司将在付款当天内进行发货,您的货款可以通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款进行支付。我司还将提供24小时在线咨询的售后服务。我公司郑重向你承诺:保证以良好的产品质量,以能让用户接受的亲民价格,让人满意称赞的售后服务,来答谢新老客户。

芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

金堂阔山科技有限公司在有色金属矿产行业中能有今天的成绩,更多的原因是落实精益管理,实现挖潜增效。感谢所有人群多年来的支持和信赖,公司以客户为中心,以其需求为动力,供应的半导体制冷片质量获得了业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈,在路上让我们一起携手创造新里程。
感谢阅读本文章,我们期待您电话咨询半导体封装设备,光电子器件,半导体封装厂,半导体制冷片等更多信息
温馨提示: 以上是关于半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件的详细介绍, 产品由金堂阔山科技有限公司为您提供,如果您对金堂阔山科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 金堂阔山科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!
- 半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件 相关产品信息:
- 半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件 相关热搜产品信息:
本行业精品推荐
最新资讯
同类产品推荐
- 奉化企业食堂管理企业
- 崂山办理许可证需要的资料电话,办理许可证
- 兰州干混肥料厂家,控释掺混肥料怎么样
- 扬州大型食堂承包哪家好,学院食堂承包哪家
- 虎丘立体优势价格
- 工业园工地食堂承包公司电话
- 硝硫基复合肥生产厂家,凹凸棒矿化改性复合
- 廛河政府食堂承包多少钱
- 八公山企业餐饮管理团队报价
- 辽宁工程勘察设计费用,工程设计资质费用
- 徐州下模座价格
- 芜湖学院餐饮管理价格多少钱,饭堂餐饮管理
- 铜陵员工餐食堂承包联系电话,大型食堂承包
- 泉州工业垃圾厂家,工业垃圾处理公司
- 天水不锈钢防爆箱定做
- 姑苏工厂超市承包优势
- 白银库房人防门价格,地下车库人防门施工
- 姑苏物业食堂承包优势,员工食堂承包服务
- 西工园区食堂托管企业
- 工地食堂承包哪里找
- 偃师小学团餐配送价格
- 镇江铝压铸模架生产
- 半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件相关区域产品:
- 半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件相关区域厂家:













