半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件
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半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件
金堂阔山科技有限公司成立于2017-08-11,是一家有色金属矿产各类产品,其中半导体制冷片为公司主导产品。凭借成熟的生产设备及可靠的经营管理模式,公司产品以高品质、高价值销售于浙江杭州,深受所有人群的欢迎。
半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件。
芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
半导体封装设备-半导体封装厂-光电子器件。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
公司产品质量稳定,货源库存充实,价格合理优惠,配送交货及时。如若订购阔山科技的半导体制冷片,公司将在付款当天内进行发货,您的货款可以通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款进行支付。我司还将提供24小时在线咨询的售后服务。我公司郑重向你承诺:保证以良好的产品质量,以能让用户接受的亲民价格,让人满意称赞的售后服务,来答谢新老客户。
芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)
制冷功率:Qcmax 45-65W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
金堂阔山科技有限公司在有色金属矿产行业中能有今天的成绩,更多的原因是落实精益管理,实现挖潜增效。感谢所有人群多年来的支持和信赖,公司以客户为中心,以其需求为动力,供应的半导体制冷片质量获得了业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈,在路上让我们一起携手创造新里程。
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