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有三种灌封材料,环氧树脂,聚氨酯和有机硅。经过几十年的研究和发展,这三种灌封胶材料占据超过99%的灌封胶行业。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案，也是有所区别及特点的。以下是一个简单的总结：环氧树脂灌装胶粘剂：大部分是硬质材料，也是软材料的一小部分，大多数材料的粘附性非常好;硬度高，保温性能好，普通产品耐温性在100°C左右，改进配方的耐温性在150°C左右，且有300°C以上的耐温性，但价格非常昂贵，一般不能实现批量生产。主要缺点是灌封后修补性差；不能兼有耐高温和耐低温两种，一般耐高温性好，耐低温性差，反之亦然。固化过程热值大，抗冲击能力差。聚氨酯灌封胶：具有毒性，价格低廉；粘接性介于环氧与有机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性；耐温一般，一般不超过100℃，混合后气泡多，要真空灌封灌灌

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什么是电子灌封胶？灌封胶就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，灌封胶主要起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物称为电子灌封胶胶根据化学成分的分类,电子灌封胶主要有环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶的出现时间这三种电子灌封胶是不同的,和产品价格和性能也不同。本文的优点和特点介绍了硅橡胶电子灌封胶作为电子产品的功能越来越复杂,成分越来越复杂,但他们必须薄的方向发展,这就需要电子产品的电子元器件和电路高度集成,尽量小型化和轻量级。同时,因为电子产品需要处理更多的项目和运行得更快,所以发出的热量也更热导率和复合阻燃性要求更高在这种情况下,电子灌封胶电子元件包装必须具有良好的阻燃和热导率有机硅电子灌封胶具有良好的耐高温和低温,耐气候性和电气绝缘,所以它有非常广泛的应用在电子元器件领域的包装就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是有机硅橡胶制品主体，其二是功能性填料料

环氧树脂灌封胶

优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。

电子灌封胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

北京震坤行一直都凭借产品的质量在市场上说话，“质量求生存，真诚换信赖”是我司的经营理念，以成熟生产技术，超群的产品质量，合理的产品价位，好的产品服务，赢得了需求群体的一致认可。目前我司已经在北京里拥有多家合作商，我司位于交通便利的市辖区，通过陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输等方式进行配送，并为顾客提供的售后服务。

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