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重庆SPI，　回流焊温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。小编分享一下目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式： 　　一、升温—保温模式(传统回流焊温度曲线) 　　由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定(±10℃程度)，然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区(温度变化速率要求在4℃/sec以下)。 特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小(给部品应力小)故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。 　二、逐步升温模式(回流焊温度曲线) 　　以慢的上升率(0.5～1℃/sec)加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。 特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。 　　比较以上两种回流温度曲线模式，主要的不同是后者无高原结构(即恒温加热区)的温度曲线部分。由于基板结构及其元件吸热性的差异，以及设备可控制加热率的限制，在穿过回流炉的基板不同点温度仍然会存在差异，借由一个减少温度梯度的高原形式的平衡区，在热点温度到焊锡溶点温度以下时，保持此温度一段时间，则冷点温度将有力赶上它，在每个元件达到相同温度之后，另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度，这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的现象。

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