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电子灌封硅胶是一种双组分有机硅导热灌封胶。工业级硅只能在室温下固化。一般的颜色是浅灰色和透明。胶粘剂固化剂的配比为10:1，搅拌均匀后即可固化。增加的双组分电子灌装胶粘剂不仅可以在室温下固化，还可以通过加热固化。温度越高，固化速度越快。双组分电子灌封胶的比例是1:1,大部分的颜色是乳白色和灰色,还有透明的颜色。环保无气味。双组分电子封装硅胶固化反应中不会产生任何副产品。适用于表面的PC(聚羧酸盐)、PP、ABS、PVC等材料和金属生产防尘效果。也适用于阻燃性能达到ul94-v0的电子配件、电路板和电源箱的密封和绝缘、防水、维修和阻燃。完全符合欧盟ROHS指令要求。主要的范围大功率电子元器件散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，精密电子元器件透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。适用于电器和电子组件,接线盒,风能电机、PCB基板等等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。电子灌装胶的主要用途之一是密封防水绝缘和保护电路秘密。

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有三种灌封材料,环氧树脂,聚氨酯和有机硅。经过几十年的研究和发展,这三种灌封胶材料占据超过99%的灌封胶行业。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案，也是有所区别及特点的。以下是一个简单的总结：环氧树脂灌装胶粘剂：大部分是硬质材料，也是软材料的一小部分，大多数材料的粘附性非常好;硬度高，保温性能好，普通产品耐温性在100°C左右，改进配方的耐温性在150°C左右，且有300°C以上的耐温性，但价格非常昂贵，一般不能实现批量生产。主要缺点是灌封后修补性差；不能兼有耐高温和耐低温两种，一般耐高温性好，耐低温性差，反之亦然。固化过程热值大，抗冲击能力差。聚氨酯灌封胶：具有毒性，价格低廉；粘接性介于环氧与有机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性；耐温一般，一般不超过100℃，混合后气泡多，要真空灌封灌灌

什么是电子灌封胶？灌封胶就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，灌封胶主要起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物称为电子灌封胶胶根据化学成分的分类,电子灌封胶主要有环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶的出现时间这三种电子灌封胶是不同的,和产品价格和性能也不同。本文的优点和特点介绍了硅橡胶电子灌封胶作为电子产品的功能越来越复杂,成分越来越复杂,但他们必须薄的方向发展,这就需要电子产品的电子元器件和电路高度集成,尽量小型化和轻量级。同时,因为电子产品需要处理更多的项目和运行得更快,所以发出的热量也更热导率和复合阻燃性要求更高在这种情况下,电子灌封胶电子元件包装必须具有良好的阻燃和热导率有机硅电子灌封胶具有良好的耐高温和低温,耐气候性和电气绝缘,所以它有非常广泛的应用在电子元器件领域的包装就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是有机硅橡胶制品主体，其二是功能性填料料

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