半导体封装设备，新款半导体制冷片推荐， 金堂阔山科技有限公司自2017-08-11成立以来，专注于为所有人群提供好的半导体制冷片。公司及时跟进潮流动态，立足新起点，开创新局面。拥有的生产加工设备以及的包装生产流水线，新产品开发周期短、能力强，精度高，制造工艺。欢迎广大所有人群前来合作。

半导体封装设备，

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技建立高起点、高目标、高质量、率、益的“五高”标准，锻造出质量良好的产品，获得广阔的销售市场。供应的半导体制冷片主要用于制冷制热，在浙江杭州区域范围内受到广大所有人群的青睐。公司凭借良好的信誉，雄厚的实力，好的产品，低廉的价格服务于广大用户。

由我公司自主生产的半导体制冷片，是经有色金属矿产行业专家鉴定后评定为优等品的产品，享誉业界。我们坚持公司内部建立的任何组织，流程，制度都建立在为客户提供更良好的服务的基础上，为了让客户能够快速的收到货物，我们采取的是陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输的物流方式进行配送，在浙江杭州拥有众多客户。

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