丹东市纳赫电子有限公司坐落于前阳镇新安村一组，以电子产品制造设备为导向，注重产品的高、精、尖，是一家可靠从事线路板焊接的服务型公司。我公司属于有限责任公司，拥有成熟的技术和设备，技术娴熟，以至诚服务，追求服务宗旨，在北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古地区被广大的客户所信赖。

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1.指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨剂擦洗

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干

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今天让我们跟随小编的脚步来说一说大连线路板焊接中预热区是什么的相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

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今天让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下天津线路板焊接可焊性受到的因素有哪些的相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

一、天津线路板焊接可焊性受到的因素有哪些呢？

焊接材料的组成成分和被焊接的材料的性质。 作为焊接化学处理过程的重要组成部分，焊接材料包含有助焊剂的化学材料，一般为低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量不能超过比例，防止杂质产生氧化物而被助焊剂溶解。焊剂一般采用白松香和异丙醇溶剂，通过热量传递，将电路板表面的锈蚀去除，帮助焊料地润湿被焊电路板的表面。

电路板的可焊性还受到焊接的温度和金属板表面清洁程度的影响。温度太高会加快焊料扩散速度，提高焊料的活性，导致电路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的电路板表面也会影响电路板可焊性从而产生锡珠、锡球、开路、光泽度不好等缺陷。

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