丹东市纳赫电子有限公司坐落于前阳镇新安村一组，以生产制造为基础，设计研发为发展成立的需求群体提供各种pcb焊接，为客户分析解决在生产中与生产设备及工具工装有关的生产效率问题，技术精巧、服务到位。纳赫电子秉承“追求，创造，奉献品质良好”的企业理念为您专程服务。

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电镀是PCB电路板中的一个非常重要环节。主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是含量。
添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。
缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的﹐能使溶液遇到碱或酸时﹐溶液的pH值变化幅度缩少。
镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度﹐从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常﹐主盐的含量下降较快﹐影响镀液的稳定。严重时﹐电镀不能正常进行。
影响电镀质量的因素
PH值、添加剂、电流密度、电流波形、温度、搅拌速度等等。电镀可以用不同金属电镀，镀锌、镀镍、镀铬等。

：从外观上分辨出电路板的好坏（般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;

2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;

4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;

5、没有额外的电磁辐射;

6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;

8、表面的力学性能要符合安装要求;

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1． 盲孔定义
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻
孔，而通孔是在压合后钻孔。
2． 制作方法
A：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需
一致；不能出现分孔图用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B：生产pnl板边工艺孔：普通多层板： 内层不钻孔；
（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出
（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边小为11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

1、打印PCB电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印的制作线路板。

2、裁剪铝基覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。铝基覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理铝基覆铜板。用细砂纸把铝基覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印PCB电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把铝基覆铜板放入热转印机，放入时要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在铝基覆铜板上。
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

自发展以来，纳赫电子一直在不断提高我们的技术水平和生产设备，pcb焊接的加工能力达不限，能适应不同客户需求，是采用加工的形式进行加工的，并且能够在服务周期内提供1000的pcb焊接，供货稳定及时，并以优良的信誉和良好的服务深受新老客户客户的青睐，让您的产品，交给我们，安心，放心，省心！

近年来，随着电子产品制造设备行业的深入发展，锐意进取的丹东市纳赫电子有限公司正以全新的观念，热切盼望有识之士前来业务洽谈，共谋发展，我们相信，凭借我们可靠的pcb焊接，定能促使您我的共同发展。

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