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一、沈阳smt加工工艺流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗

1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

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一、smt常见的短路现象

SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。在这里我们主要和各位朋友们聊一聊细间距IC引脚间的桥接问产生的原因和相关的解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，因此模板设计不合理或印刷稍有疏漏就极易产生这类情况。因此要根据IPC-7525钢网设计指南要求，保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上。

还有回流制成也是一个至关重要的因素，因此我们在回流制程中应该避免以下问题：

1.升温速度太快

2.加热温度过高

3.锡膏受热速度比电路板更快

4.焊剂润湿速度太快。

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今天让我们跟随小编的脚步来说一说葫芦岛smt加工回流焊接技术是什么的相关文章，希望我们的分享能够让您较好的了解smt加工。

回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

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