丹东市纳赫电子有限公司成立于2017-11-29，多年来专注于线路板焊接，具有丰富的创意、实践经验，是一家市场前景广阔的纳赫电子一贯遵循“诚信、创新、求精、服务”的经营理念，拥有诸多高技术管理人员和经验丰富生产管理人员，在电子产品制造设备行业领域取得了的成绩，努力把自己打造成诚信为本、技术精巧、服务到位、用户满意的企业。

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对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

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1.指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨剂擦洗

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干

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一、抚顺线路板焊接中PCB排线焊接是什么呢？

两块电路板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块电路板相对位置不受限制。

印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接，连接后成为一个整体电路板部件。

插接件连接方式

在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换，在短的时间内排除故障，缩短停机时间，提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。

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