纳赫电子一直致力于线路板焊接服务，产品质量稳定，工艺精巧，在辽宁省备受广大客户的信赖与支持。我公司提供的线路板焊接服务周期是全年，管理体制灵活，发展思路明确，具有质量保证的特色和广阔的发展前景。品质是金，服务是心，不断自我，竭诚为广大客户提供优异的产品。

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对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

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1.指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨剂擦洗

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干

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一、天津线路板焊接可焊性受到的因素有哪些呢？

焊接材料的组成成分和被焊接的材料的性质。 作为焊接化学处理过程的重要组成部分，焊接材料包含有助焊剂的化学材料，一般为低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量不能超过比例，防止杂质产生氧化物而被助焊剂溶解。焊剂一般采用白松香和异丙醇溶剂，通过热量传递，将电路板表面的锈蚀去除，帮助焊料地润湿被焊电路板的表面。

电路板的可焊性还受到焊接的温度和金属板表面清洁程度的影响。温度太高会加快焊料扩散速度，提高焊料的活性，导致电路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的电路板表面也会影响电路板可焊性从而产生锡珠、锡球、开路、光泽度不好等缺陷。

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