丹东市纳赫电子有限公司是一家可靠的smt加工公司，公司一贯遵循“诚信、创新、求精、服务”的经营理念，自2017-11-29成立以来，我们以优良的品质，优廉的价格，贴心的服务赢得了广大需求群体的好评，我们有着非常丰富的行业经验，一直坚持做的产品，以满足市场需要和客户要求为己任，让顾客放心。

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一、沈阳smt加工工艺流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗

1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

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今天让我们跟随丹东smt加工厂家小编的脚步来说一说smt印刷参数设置相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

一、smt印刷参数设置：

1.接触式印刷

接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力比与PCB好，部分胶留在模板内，胶点高度较低，一致性非常好。

2.有间隙式印刷

采用薄模板印制，当在SMT模板与PCB之间存在间隙时，可以达到很高的胶点，胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内，当模板与PCB缓慢分离（如速度为0.5m/s），胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

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朝阳smt加工如何进行过程控制呢？下面我们就来跟随小编的脚步来详细的了解一下吧！

一、SMT如何进行过程控制：

过程控制是预防控制.很多企业采用的被动救火方式,哪里着火,大家一同到现场灭火,同一故障重复发生,没有找到问题的根源,只是在于当前的结果,这样的过程是不可能在控制中.

如何做到预防是过程控制的关键.下面讨论怎样做是好的过程控制:

1.设定目标

部门有一个部门的目标,生产线要结合实际情况制定有效的目标.它是起点,也是改进SMT制造过程的基本的元素，由于其通用的范畴，而往往被忽视或难以决定。

2.建立度量标准

关键的度量标准，或测量定义的目标与目的是否满足的量化因素，是建立基准线以及测量过程进度所的。

3.目标的实现

目标以及验证目标的标准一旦确立,怎样实现是工程师控制的的关键。

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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard) )

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

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