丹东市纳赫电子有限公司可靠从事回流焊设计研发、生产、销售为一体的有限责任公司，技术力量雄厚，生产设备成熟，检测设备。公司主要提供各类回流焊服务，不断推进提供有品质的产品，秉承以优异求生存，诚信为本，质优价廉，博得用户好评。

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气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到的限制，社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与，成为了SMT焊接的主流设备。

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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

纳赫电子内部机制健全，在丹东市屹立多年，拥有成熟精密的加工仪器与可靠的技术人员，优廉的价格，优异的产品，可靠的技术，实力靠谱与同类行业。我们主要提供具有质量保证特色的回流焊服务，产品质量稳定，工艺精巧。加工周期：全年。我司凭借良好的服务，我们获得新老客户的一致认可。

丹东市纳赫电子有限公司一直奉行“奋发向上、求实创新”的企业精神，强化内部管理，使企业的整体素质不断提高。精良的生产设备，成熟的加工工艺，齐全的检测手段，的质保体系，为回流焊以及企业发展和取信于需求群体提供了根本保证。我们的提供的服务在电子产品制造设备领域中受到业界关注和需求群体的高度好评。欢迎各界前来咨询。