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一、沈阳smt加工工艺流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗

1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

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一、smt常见的短路现象

SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。在这里我们主要和各位朋友们聊一聊细间距IC引脚间的桥接问产生的原因和相关的解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，因此模板设计不合理或印刷稍有疏漏就极易产生这类情况。因此要根据IPC-7525钢网设计指南要求，保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上。

还有回流制成也是一个至关重要的因素，因此我们在回流制程中应该避免以下问题：

1.升温速度太快

2.加热温度过高

3.锡膏受热速度比电路板更快

4.焊剂润湿速度太快。

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今天让我们跟随小编的脚步来说一说葫芦岛smt加工回流焊接技术是什么的相关文章，希望我们的分享能够让您较好的了解smt加工。

回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

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丹东市纳赫电子有限公司一直奉行“奋发向上、求实创新”的企业精神，强化内部管理，使企业的整体素质不断提高。精良的生产设备，成熟的加工工艺，齐全的检测手段，的质保体系，为smt加工以及企业发展和取信于需求群体提供了根本保证。我们的提供的服务在电子产品制造设备领域中受到业界关注和需求群体的高度好评。欢迎各界前来咨询。