丹东市纳赫电子有限公司坐落于前阳镇新安村一组，以生产制造为基础，设计研发为发展成立的需求群体提供各种线路板焊接，为客户分析解决在生产中与生产设备及工具工装有关的生产效率问题，技术精巧、服务到位。纳赫电子秉承“追求，创造，奉献品质良好”的企业理念为您专程服务。

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一、丹东线路板焊接的通孔电镀：

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制PCB线路板商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制PCB线路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

纳赫电子不仅具有精巧的工艺品质，更拥有高素质的管理团队和可靠的技术人才以及的售后服务。质量保证是我们线路板焊接的服务特色，我们一直坚持以顾客为中心，以满足客户需求为方向，以向客户提供满意的产品和服务为目标，通过线路板焊接服务，为需求群体提供有品质产品，亦可根据用户的具体要求对产品进行设计制作。

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对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

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丹东市纳赫电子有限公司一直奉行“奋发向上、求实创新”的企业精神，强化内部管理，使企业的整体素质不断提高。精良的生产设备，成熟的加工工艺，齐全的检测手段，的质保体系，为线路板焊接以及企业发展和取信于需求群体提供了根本保证。我们的提供的服务在电子产品制造设备领域中受到业界关注和需求群体的高度好评。欢迎各界前来咨询。