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沈阳pcb焊接厂家-松原pcb焊接-通化pcb焊接

供应商:丹东市纳赫电子有限公司【公司商铺】

所在地:辽宁省丹东市

联系人:陈经理

价格:面议

品牌:纳赫,,,,

发布时间:2021-09-26

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丹东市纳赫电子有限公司坐落于前阳镇新安村一组,以电子产品制造设备为导向,注重产品的高、精、尖,是一家可靠从事pcb焊接的服务型公司。我公司属于有限责任公司,拥有成熟的技术和设备,技术娴熟,以至诚服务,追求服务宗旨,在北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古地区被广大的客户所信赖。

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沈阳pcb焊接厂家-松原pcb焊接-通化pcb焊接。

预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

①测量电压法。
首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,其次检查各种参考电压是否正常,另外还有各点的工作电压是否正常等。例如,一般的硅三极管导通时,BE结电压在0.7V左右,而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V(特殊三极管除外,例如达林顿管等),可能就是BE结就开路。
②信号注入法。
将信号源加至输入端,然后依次往后测量各点的波形,看是否正常,以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法,例如用手握一个镊子,去碰触各级的输入端,看输出端是否有反应,这在音频、视频等放大电路中常使用(但要注意,热底板的电路或者电压高的电路,不能使用此法,否则可能会导致触电)。如果碰前一级没有反应,而碰后一级有反应,则说明问题出在前一级,应检查。
③当然,还有很多其它的寻找故障点的方法,例如看、听、闻、摸等。
“看”就是看元件有无明显的机械损坏,例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常,例如一些不该响的东西在响,该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味,例如烧焦的味道、电容电解液的味道等。
对于一个有经验的电子维修人员来说,对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常,例如太热,或者太凉。一些功率器件,工作起来时会发热,如果摸上去是凉的,则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了,那也是不行的。
一般的功率三极管、稳压芯片等,工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持三秒钟以上,就说明温度大概在70度以下。

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1. 基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下),因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板,这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等问题;
2. 板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象;
3. 沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至;
4. 水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间,和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制。

纳赫电子主要是从事加工的有限责任公司企业,公司不断从客户的切身利益出发,为客户设计出更合理的工艺,生产出更优异的产品,在北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古拥有广阔的市场空间。同时我司现在的加工能力是不限,为了满足客户对pcb焊接的要求以及能够让我司为您服务,企业业务还在不断扩大,工艺设备不断提升,诚信经营,供货稳定及时,欢迎广大客商惠顾。

1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻
孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法
A:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需
一致;不能出现分孔图用a b c表示,
而前面又用1st,2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B:生产pnl板边工艺孔:普通多层板: 内层不钻孔;
(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出
(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边小为11inch。
盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。
3. Film修改:
(1):注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

1、打印PCB电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印的制作线路板。

2、裁剪铝基覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。铝基覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理铝基覆铜板。用细砂纸把铝基覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印PCB电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把铝基覆铜板放入热转印机,放入时要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在铝基覆铜板上。
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。


纳赫电子自成立以来,本着至诚服务,追求的服务宗旨,为广大需求群体提供优异的pcb焊接服务,现已成为北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古具有良好口碑的有限责任公司。

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