丹东市纳赫电子有限公司，可靠致力于线路板焊接，于2017-11-29在丹东市成立，自创建以来，始终坚持学习、、创新的经营指导方针，不断引入成熟技术工艺和线路板焊接装备，积极吸收高新技术人才，竭诚服务于广大用户，在北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古拥有良好的口碑与信誉，深受需求群体的信任。

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铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢？下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧！

一、铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢？

(1)焊接导线的焊盘应尽可能在电路板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。

(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在电路板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。

(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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纳赫电子不仅具有精巧的工艺品质，更拥有高素质的管理团队和可靠的技术人才以及的售后服务。质量保证是我们线路板焊接的服务特色，我们一直坚持以顾客为中心，以满足客户需求为方向，以向客户提供满意的产品和服务为目标，通过线路板焊接服务，为需求群体提供有品质产品，亦可根据用户的具体要求对产品进行设计制作。

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对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

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一、天津线路板焊接可焊性受到的因素有哪些呢？

焊接材料的组成成分和被焊接的材料的性质。 作为焊接化学处理过程的重要组成部分，焊接材料包含有助焊剂的化学材料，一般为低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量不能超过比例，防止杂质产生氧化物而被助焊剂溶解。焊剂一般采用白松香和异丙醇溶剂，通过热量传递，将电路板表面的锈蚀去除，帮助焊料地润湿被焊电路板的表面。

电路板的可焊性还受到焊接的温度和金属板表面清洁程度的影响。温度太高会加快焊料扩散速度，提高焊料的活性，导致电路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的电路板表面也会影响电路板可焊性从而产生锡珠、锡球、开路、光泽度不好等缺陷。

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丹东市纳赫电子有限公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“质量至上”的原则,为广大客户提供优异的线路板焊接服务，成为众多需求群体的首要选择之地。谒诚欢迎国内外各界人士惠顾，洽谈和广泛合作。 联系电话13942521713，联系人陈经理。