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一、smt印刷参数设置：

1.接触式印刷

接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力比与PCB好，部分胶留在模板内，胶点高度较低，一致性非常好。

2.有间隙式印刷

采用薄模板印制，当在SMT模板与PCB之间存在间隙时，可以达到很高的胶点，胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内，当模板与PCB缓慢分离（如速度为0.5m/s），胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard) )

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

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回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

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