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丹东市纳赫电子有限公司成立于2017-11-29，是一家从事线路板焊接的企业，专注品质良好，注重服务，精工制造，以需求群体为主要服务对象，是可靠的加工形式的有限责任公司。公司创建以来，逐步完善了管理制度，培养造就了一批技术骨干和生产能手，建立了质量保证体系，有业务需求者可电话联系陈经理了解相关事项。

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鞍山线路板焊接工艺技术原理是什么呢？下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧！

当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：

预热

首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

回流

这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

严肃认真，周到细致，稳妥可靠是我们对每项线路板焊接的要求，公司凭借多年严格的规范化管理，现已发展成为可靠性的环境企业。同时，本着对市场的竞争当作相互合作，共同发展，共同进步的理解，纳赫电子积极加强与外界的技术交流，不断充实发展，力求走在线路板焊接行业发展的前方，在激烈的竞争中立于不败之地。

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