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根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

第一代

热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。

第二代

红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代

热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代

气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代

真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果，颜色对吸热量没有影响。

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气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到的限制，社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。

激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。

感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。

凭借娴熟的技艺，纳赫电子主要提供的回流焊，依靠不限的加工能力，供应量可达1000，支持加工，质量可靠，交期快捷，价格合理。生产周期5-7天。公司以优良的品质、合理的价格深受广大客户的青睐，使得公司大批外贸订单源源不断，供不应求，深受新老客户客户的信赖！