丹东市纳赫电子有限公司，可靠致力于回流焊，于2017-11-29在丹东市成立，自创建以来，始终坚持学习、、创新的经营指导方针，不断引入成熟技术工艺和回流焊装备，积极吸收高新技术人才，竭诚服务于广大用户，在北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古拥有良好的口碑与信誉，深受需求群体的信任。

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根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

第一代

热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。

第二代

红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代

热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代

气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代

真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果，颜色对吸热量没有影响。

“物力虽贵但不敢省材料，人工虽高但决不省工序”，倚靠加工的加工形式，不断扩大，提升加工工艺，丹东市纳赫电子有限公司提供的回流焊受到广大需求群体的欢迎，经济效益不断提高。为了的服务于需求群体，纳赫电子精心打造、一丝不苟，诚信经营，供货稳定及时，欢迎广大客商惠顾。

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气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到的限制，社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

展望未来，我们坚持以质量求生存，以科技求发展，以客户满意为导向，纳赫电子引进了各种成熟的生产加工设备，能够有效的完成为客户提供的回流焊，在电子产品制造设备领域一直备受认可、关注。公司地址位于前阳镇新安村一组，欢迎各界朋友莅临参观、指导和来图定制加工等业务洽谈。真诚期待与您的合作。