旧型号

TSG1040

新型号

TS1040

标称内容积（升）

100

试验方式

三箱式气动风门切换2温室或3温室方式；两箱式

性能

高温室

预热温度范围

+60℃～+200℃

升温速率

+60℃→+200℃≤20分钟

低温室

预冷温度范围

-78℃～0℃

降温速率

+20℃→-70℃≤80分钟

试验室

温度偏差

±2℃

温度范围

-40℃～+125℃

温度恢复时间

三箱：5分钟以内；两箱：2分钟以内

试样重量

7.5kg

内部尺寸

（mm）

W

650

H

460

D

370

外部尺寸

（mm）

（不包括箱顶突出部分）

W

1710

H

1800

D

1570

使用环境

温度：+5℃～+35℃；湿度：≤90%RH；大气压力：86-106kPa

材料

箱体

外壳喷塑钢板；内箱不锈钢板SUS304

绝热

硬质聚氨酯泡沫＋泡沫玻璃

试验箱

构成

高温室

低温室

驱动装置

三箱

两箱

控制器

显示器

液晶显示器(LCD)

运行方式

程序方式

设定范围

预热温度区上限：220℃，预冷温度区下限：-80℃

试验室：冲击上限+10℃，冲击下限-10℃

显示分辨率

温度：0.1℃；时间：0.1min

控制方式

抗积分饱和PID；BTC配合调温控制方式

电源

AC380(1±10%)V (50±0.5)Hz 三相四线＋保护地线

功率(kW)

29

重量(kg)

1190

冷却循环水

水压：0.25～0.4MPa；水温：≤30℃

安全装置

漏电保护器，箱内超温保护器，风机过热保护器，压缩机过热保护器，压缩机超压保护器，样品超温保护，缺相及相序保护

※1温度上升和温度下降均为各恒温试验室单独运转时的性能；

※2恢复条件：室温为+25℃和循环水温为+25℃,试样是塑料封装集成电路；(均布)

※3恢复条件：2温区

（传感器位置：试样的上风侧）

高温曝露+125℃：30分钟；低温曝露-40℃：30分钟