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BGA测试座本品适用于pin间距为5mm的bga封装芯片.紧凑的设计和较小的测试压力芯片测试座的结构避免卡球,高精度定位槽和导向孔，测试准确无误。产品特点本品是一种高精度、低耗能封装，在封装时不需要对其进行任何改变。本产品采用的是一种新型封装，可以满足不同封装尺寸和不同测试要求，适用于多个不同规格的产品。本产品具有良好的稳定性和高精度。本产品适合各种封装类型，如电子元件、光学元器件、计算机及其它相关领域。在工业上应用广泛。可以为各种应用提供的性能。

测试座的测试结果可以用于各种不同的测量方式.可在任何条件下进行。本产品采用特殊设计，具有较强的抗干扰性和良好的抗电磁干扰能力。芯片测试座是一款具有良好功能和性价比，并且兼容usb0规范和ieee11b协议，可在任何条件下进行。测试座的设计方案为采用usb0规范，支持多种usb接口，包括usb0和ieee11b；支持ieee11b协议，包含ieee1x和ieee2x两个版本；具有高性能的低功耗特性。测试座具备良好的抗电磁干扰能力，可在任何条件下进行。

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