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差压传感器的制作方法X技术首页视频登录注册差压传感器的制作方法文档序号：22091530发布日期：2020-09-0411:51导航：X技术>专利>测量装置的制造及其应用技术本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种差压传感器，尤其涉及一种新型差压传感器。背景技术：差压传感器顾名思义为测试压力差值，差压传感器的装配设计需要敏感膜两端分别连接不同气压氛围，且为达到更高精度，需要两端气道尽可能与所处环境保持良好连通性，也就是当密闭性良好时，才能有效检测气压差。而目前差压传感器的结构主要靠施加外力于外壳，以实现差压传感器的pcb孔与待测试基板联通和气密，若压力过小，则差压传感器的pcb孔与待测试基板联通性和气密性不佳，容易漏气，导致测试精度低，甚至失效，若压力过大，则致使差压传感器外壳变形、外壳塌陷，甚至造成连接金属线短路，产品失效。图1示例了现有的差压传感器结构，如图1所述，包括由一端开口的外壳1’和pcb板2’形成的封装结构，在外壳1’上设置有进气孔3’，在所述pcb板2’上设置有第二进气孔4’，第二进气孔4’为圆柱形，在所述pcb板2’上设置有电子元器件5’和差压mems芯片6’，电子元器件5’和差压mems芯片6’之间通过导线8’连接。

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