磁控溅射机，直流磁控濺射镀膜设备生产厂家， 肇庆市高要区恒誉真空技术有限公司是主要对直流磁控濺射镀膜设备进行开发、生产、销售的企业，生产技术力量雄厚、制造工艺水平成熟，质量监督体系完善。自公司2012-07-23以来，已在机械和行业设备专用配件领域占据主要地位，用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力，我司会再接再厉，生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。

恒誉真空以有效生产直流磁控濺射镀膜设备为主营方向，产品很好的诠释其通过磁控溅射的方法能在工件表面镀制各种金属，或其化合物膜层，以达到改变其光电磁性能或起到装饰性功效的用途，主要销售往全国;广东等地区。依靠完善、机制健全、不断强化的服务理念，为了方便广大中小企业，我司尽心尽力提供完善的售后服务，也因此受到需求客户一致的好评与赞誉。

恒誉真空供应的直流磁控濺射镀膜设备已实现批发销售规模化。直流磁控濺射镀膜设备在国内多个工程项目中出现了它的身影，在全国;广东等地区收获一致好评。公司的销售网络覆盖多个省市地区证明了产品能够适应国内的机械和行业设备专用配件市场。凭借产品本身的质量优势，和产品售出后质保一年的售后服务赢得了广大客户对产品的认可。

磁控溅射机，

磁控溅射是物理中气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

磁控溅射定义

在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场，借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射的过程。

磁控溅射原理

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。

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