厦门宏晨电子产品有限公司成立于2007-06-07，是一家以有限责任公司。追求品质可靠，尽显企业精华。采用成熟的管理模式，坚持“以人为本,以诚经营,以质保障”的经营理念，主要负责灌封胶及其它周边产品的经营销售，满足电子，电器企业的多样化需求。

有机硅电子灌封胶-石家庄灌封胶-无锡灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

灌封胶：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

有机硅电子灌封胶-石家庄灌封胶-无锡灌封胶。

灌封胶：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

搅拌工艺：

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

厦门宏晨电子以人为本，提率，依靠成熟的生产技术，高素质管理人才和国内成熟的生产检验设备,降低企业管理和运营成本，不断推出的灌封胶。且公司一贯注重产品质量和信誉，精益求精，能够取保产品在双方协商的时间内发货，为电子，电器企业提供满意的服务，优良产品和的售后服务。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

厦门宏晨电子秉承“客户至上，以质为本”的企业宗旨，坚持“平等，合作，诚信，发展”的经营原则，为您提供品质优良，技术成熟的灌封胶。厦门宏晨电子产品有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可，信守合同，牢记承诺，优异。欢迎各界朋友莅临参观指导，望与您达成精诚合作。地址：火炬高新区翔虹路29号