贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2025-10-14
【产品详情】贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
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贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
厦门宏晨电子形成了一批精干、效率高、可靠化的技术队伍,公司主营的产品以封装胶为主。公司坚持以满足客户需求为主要目的,换位思考,感悟客户需求;在向社会提供可靠的产品及服务的同时,不断拓展思路,健全产品的质量管理制度;引进高科技人才,提升产品及服务层次,不断提供给用户满意的封装胶与服务。
贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶。 于2007-06-07成立创建的厦门宏晨电子产品有限公司,是一家经营范围广、品种多、颇具实力的封装胶供应商。奉行以品质求生存、以创新求发展、以真诚求信誉、以管理求效益的经营理念。公司业务遍及全国,已成为国内封装胶经销商。公司严把质量关,立志以优异产品服务于广大电子,电器厂家。
LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
LED封装胶产品分类:
LED透镜填充硅胶
透镜填充硅胶分为两种:
1、常温固化型
常温固化型凝胶
固化条件:25℃/24h
2、加热固化型
加热固化型凝胶
国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
固化条件:50℃/2-4h
弹性体硅胶
固化速度快,可过回流焊
固化条件:100℃/1-2h
LED模组模顶封装胶
对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好,与PC材料有很好的脱模性
固化条件:100℃/1h+150℃/2~4h
用途:
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装
LED围堰胶
产品特性:
导热性良好(导热系数0.6),对铝等金属粘结力强 ,耐高温老化
固化条件:150℃/1h
用途:
用于大功率LED面光源
贴片LED的围堰密封
LED封装胶主要特性:
(1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
(2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
(3) 固化后机械性能和电性能很好,收缩率小,固化物透光性好。
LED封装胶产品特点:
● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化,固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶。
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
电子电器密封胶用途:
电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
电子电器密封胶注意事项:
1、远离儿童存放。
2、电子电器粘接密封硅橡胶在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
电子电器粘接密封硅橡胶的安全性资料请参阅电子电器粘接密封硅橡胶的MSDS。
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
氨酯胶水用途:
聚氨酯胶粘剂因本身具有较强的活性,因此对各种材料具有良好的粘接性能,对金属,大理石,陶瓷,玻璃,水泥制品,木材及大多数的塑料制品均有良好的粘接性和密封性。可广泛应用于船舶,高铁,地铁建筑,塑料制品,喇叭的中心胶,家用电器,古玩等的粘接与修复。
聚氨酯胶水使用方法:
1.表面处理 将粘接物表面用砂纸打磨去锈,再用丙(bing)酮清洗晾干待用。
2.涂 胶 JL-6810耐高温单组分聚氨酯胶水可用滚,涂,刷,喷等各种形式均匀涂布于被粘接物表面,再刮平.1KG胶粘剂约可涂布4-5㎡被粘接物表面,操作时间约0.5H。
3.加 压 将已涂布的物品在其表面上加压0.1Mpa挤出多余的胶,擦净。
4.固 化 冬季初初步固化时间约为7-8H,夏季初步固化时间为3H,若加入催化剂固化时间可加快,一般两天便可达到使用强度。
5.使用强度 在100℃左右可长期使用,短期使用为120℃,瞬间使用时间为150℃。
注意事项:
1.在密封的情况下,本产品保质期为1年(加催化剂除外),若超过1年,检验合格后可继续使用。
2.用后将盖子盖紧,存放在通风场所,请勿接近火源。儿童不允许接触!
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。
环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。电子电器密封胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
电子电器密封胶用途:
电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。电子电器密封胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
电子电器密封胶用途:
电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。
电子电器密封胶注意事项:
1、远离儿童存放。
2、电子电器粘接密封硅橡胶在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
电子电器粘接密封硅橡胶的安全性资料请参阅电子电器粘接密封硅橡胶的MSDS。
电子电器密封胶运输存储:
1、电子电器粘接密封硅橡胶的贮存期为12个月(8-25℃)。
2、电子电器粘接密封硅橡胶的属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的电子电器粘接密封硅橡胶应确认有无异常后方可使用。
效益靠质量、质量靠技术、技术靠人才、人才靠教育。厦门宏晨电子以现代化管理体系为依托,以成熟的工艺生产技术为保障,运用有效的信息管理系统,以人为本,着重技术人才培养。封装胶主要销售于福建,供应的产品目前主要以陆运;公路运输;铁路运输的方式配送,为用户提供安全周到的服务。
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温馨提示: 以上是关于贴片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶的详细介绍, 产品由厦门宏晨电子产品有限公司.为您提供,如果您对厦门宏晨电子产品有限公司.产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 厦门宏晨电子产品有限公司. 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!
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